2013年09月26日 来源： 中国证券报
工信部电子信息司司长丁文武25日表示，国内银行卡芯片即将实现产业化，年底前将有两款国产芯片满足银行商用需求，工信部将推动商业银行开展试点示范工作。
丁文武介绍，在芯片设计环节，目前已有五家企业6款产品通过了银行卡检测中心的31项信息安全检测，三家企业芯片通过了消费检测中心的SIM2\3\4的密码安全测试，初步具备了商业银行试用的条件。预计到今年年底，还有两到三款芯片能够通过安全检测。
在芯片制造环节，目前国内芯片已具备条件满足国内金融IC卡生产企业的生产需求。其中，90纳米的制造工艺正在研发中；国内芯片产商和IC卡制造商正在加紧合作，预计到今年年底将有两款国产芯片满足金融IC卡商用需求。
他指出，工信部下一步将推动加强产融结合，加快推进安全可靠金融IC卡产品的运用。下一步将推动国内芯片试点示范运用，需要各部门加强协调，特别是商业银行的支持。将继续支持骨干企业提高芯片研发生产能力，推进安全可靠金融IC卡试点示范工作，在商业银行内对通过安全检测的国产芯片进行试点运用，为大规模商业运用做好准备。
目前，涉及国产芯片的上市公司中，同方国芯(行情,问诊)、国民技术(行情,问诊)、中电华大、复旦微电子五家企业生产芯片已通过银行卡检测中心的认证。 |
